UVプロセス調芯機

当社のUVプロセス対応調芯機は、光デバイス製造の多様な工程に対応できる高精度・高汎用性の自動調芯装置です。
従来のパッケージ型4chファーストレンズのコリメート調芯に加え、SiPh（シリコンフォトニクス）デバイスやファイバーアレイの調芯にも対応します。
調芯後の接合プロセスにはUV樹脂固定を標準装備。ハンダ固定にもオプションで対応可能です。
さらに、当社独自の特許取得済みビーム観測装置を搭載することで、コリメート調芯時に観測装置を移動させる必要がなく、工程が大幅に簡素化します。
これにより、以下を同時に実現しています。

• 調芯時間の大幅な短縮

• 位置誤差の排除による高精度化

試作から量産工程まで幅広く対応可能で、導入の検討に必要な技術資料やサンプル評価にも対応いたします。

対応デバイス・部品

• 単体ガラスレンズ、シリコンレンズ

• アレイレンズ

• 導波路（画像認識による調芯）

• その他、仕様に応じた個別設計にも柔軟に対応

■ 特許認定済み”光ビーム観測ユニット”による高精度コリメート調芯

当社独自の特許技術により、ビーム観測装置の移動を必要とせずにコリメート光の調芯が可能です。

• 調芯時間の短縮

• 機構の移動による誤差排除

• 安定した高精度調芯

▶光ビーム観測ユニットに関するコラム

■ 高いカスタム対応力

多様なデバイス・レンズに応じた柔軟なカスタマイズが可能です。UVプロセス調芯、UV調芯工程を含む製造フローに合わせて最適化します。

貴社の製造プロセスに、スピードと精度の両立をもたらします。

✅ Speed 調芯時間の大幅短縮（生産性向上）

ビーム観測装置を移動させることなく調芯できるため、作業工程がシンプルになり、生産性が向上します。

✅Quality 高精度・高再現性の維持（歩留まり向上）

機構の移動による位置誤差が発生しないため、安定した精度を長期間維持できます。

✅Flexibility 多様なデバイスへの対応（将来性）

単体レンズからアレイ構成、導波路デバイスまで、製品仕様やプロセスに合わせたカスタマイズが可能です。

✅Freedom UV・ハンダ両対応（設計自由度）

UV樹脂による接着固定に加え、ハンダ固定にも対応できるため、工程設計の自由度が広がります。

✅Certainty 特許技術による差別化（競争優位）

弊社独自の観測技術は特許取得済みであり、他社にはない高性能な調芯プロセスを実現します。

お問い合わせ
デバイス仕様や工程条件に応じた最適な構成をご提案します。

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