YAGレーザー溶接による非接触・高気密蓋 自動封止装置｜YAGレーザー溶接蓋封止装置
型名／ WLC-KPMA
概要｜ YAG溶接で実現する高信頼な蓋封止処理
YAGレーザー溶接は、高気密・非接触・低応力な封止を求める最先端の製造現場において、特に注目されている加工技術です。
本装置はこの技術を活用し、、画像認識技術とパルスYAGレーザーを組み合わせることで、光通信デバイスや各種精密部品の蓋封止工程を自動化。
多様なサンプル形状に対して高精度な自動封止処理を可能にします。
正式名称は YAGレーザー溶接蓋封止装置で、異なるサイズのサンプル組み合わせにも対応可能な画像認識機能を搭載し、自動で高精度な封止処理を実現します。
従来の抵抗溶接方式と比較して以下の特徴があります。
優れた気密性：YAGレーザー溶接により密閉性が向上し、デバイスの信頼性を確保します。
低応力溶接：サンプルにかかる熱的・機械的応力を大幅に低減。デリケートな光エレクトロニクス部品の損傷を防止します。加圧が不要なため、従来の抵抗溶接に比べ、部品歩留まり向上にも貢献します。
ランニングコストの削減：風刺時に消耗品を一切使用しないため、継続的な運用コストを抑制できます。
光通信分野を中心に、高い封止信頼性と長寿命性が求められる部品の製造ラインで多数導入されており、R&Dから量産ラインまで幅広く活用されています
特⾧ ｜YAGレーザー溶接蓋封止装置の主な機能と優位性
✅ 非接触・非加圧のYAG溶接：応力を最小限に抑制、微細な部品へのダメージを最小限に
✅ 画像認識システム内蔵：異サイズや個体差のある部品にも自動調整で対応
✅ 封止部の高気密性・高再現性：抵抗溶接では困難な品質を実現
✅ 消耗品ゼロ構成：封止ユニットはメンテナンスフリー、ランニングコストを大幅に削減
✅ 量産装置としての実績：光通信モジュールなどの製造現場にて稼働中
✅ 露点管理対応：減圧＋窒素置換環境で封止処理が可能
仕様｜YAGレーザー溶接蓋封止装置（型式：WLC-KPMA）
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 溶接方式 | パルスYAGレーザー溶接 |
| 溶接制御 | 画像認識による自動位置補正（画像認識ユニット＋XYZ自動昇降ステージ） |
| 対応ワーク寸法 | 蓋溶接部厚：0.1mm前後 蓋溶接材質： ニッケルメッキコバール材 |
| 装置構成 | 一体型 ラックマウント筐体 |
| 使用環境 | 減圧＋窒素置換（露点管理可）※窒素供給は別途必要 |
| 電源要件 | 単相AC100V～200V（レーザー光源含む） |
主な用途｜YAGレーザー溶接を活用した産業分野・製品事例
- 光通信用BOX型光送受信モジュールの蓋封止工程
- MEMSセンサ、電子部品の蓋封止工程
- レーザー・フォトニクスデバイスの密封処理工程
- 精密電子部品の気密性保持・外気遮断用途
- 非接触封止が必要な薄型製品・樹脂部品
また、装置自体が柔軟にカスタマイズ可能なため、新規デバイスの試作・評価フェーズにも適しています。
導入フロー｜YAGレーザー溶接封止処理の流れ
【導入フロー】
- トレーに部品（本体＋蓋）をセット
- 装置内へトレーごと挿入
- 減圧・窒素環境に切り替え（自動制御）
- 画像認識で封止位置を自動補正
- YAGレーザーにより封止溶接を実行（非接触）
- 処理完了後、チャンバー内から回収
※ 窒素供給元（露点管理対応）はお客様側にてご用意ください。
よくあるご質問（FAQ）
Q. 抵抗溶接との違いは？
A. YAG溶接は非接触式のため、部品に物理的な圧力をかけず、封止部分に熱ダメージ・応力が残りにくい点が大きな違いです。
Q. YAG溶接の封止品質は？
A. 非常に高い気密性を実現しており、ヘリウムリーク検査などの厳しい基準もクリア可能です。
Q. 試作対応は可能ですか？
A. はい、サンプルをお送りいただければテスト可能です。詳細はお問い合わせください。