YAGレーザー溶接によるモジュール封止装置｜非接触・高気密対応

モジュール封止装置

光通信モジュールや精密電子部品など、気密性と信頼性が求められる製品の封止工程に最適な装置群を取り揃えています。
当社のモジュール封止装置は、熱や圧力によるストレスを極力抑えつつ、繊細な部品にも対応可能な非接触・自動封止技術を採用。

特に、YAGレーザー溶接を活用した封止は加圧を伴わないため、
サンプルへの応力を低減でき、耐久性や気密性の面でも優れた結果が得られます。

また、YAGレーザーを使用することで、封止時に消耗品が発生せず、ランニングコストを大幅に削減できるのも特長の一つです。
量産ラインでの導入実績も多く、精密封止の安定性・再現性が求められる製造現場で高く評価されています。

✅YAGレーザー溶接を用いた非接触・低応力の封止方式

✅ 光通信モジュールやセンサパッケージ等の小型・薄型構造にも対応

✅ 高精度な画像認識による自動アライメント機能搭載

✅ 減圧・窒素置換下での封止処理（露点管理にも対応）

✅ 装置内部での一貫処理により工程短縮と歩留まり向上