UVプロセス調芯機

UVプロセス 調芯機

当社のUVプロセス対応調芯機は、光デバイス製造の多様な工程に対応できる高精度・高汎用性の自動調芯装置です。
従来のパッケージ型4chファーストレンズのコリメート調芯だけでなく、SiPh（シリコンフォトニクス）デバイスやファイバーアレイへの調芯にも対応。
調芯後の接合プロセスには、UV樹脂固定を標準装備し、ハンダ固定にもオプション対応可能です。
また、当社独自の特許取得済みビーム観測装置を搭載することで、コリメート調芯時に観測装置の移動が不要となります。
これにより、以下を同時に実現しています。

• 調芯時間の大幅な短縮

• 位置誤差の排除による高精度化

対応デバイス・部品は以下のとおりです

• 単体ガラスレンズ、シリコンレンズ

• アレイレンズ

• 導波路（画像認識による調芯）

• その他、仕様に応じた個別設計にも柔軟に対応

試作から量産工程まで幅広く対応可能で、導入の検討に必要な技術資料やサンプル評価にも対応いたします。

■ 特許認定済みビーム観測装置による高精度なコリメート光調芯

当社独自の特許技術により、ビーム観測装置の移動を必要とせずにコリメート光の調芯が可能です。

• 調芯時間の短縮

• 機構の移動による誤差排除

• 安定した高精度調芯

■ 高いカスタム対応力 ～多様なデバイス・レンズに対応～

用途やデバイスに応じた柔軟なカスタマイズが可能です。

以下のような幅広い部品・構成に対応します：

• 単体ガラスレンズ、シリコンレンズ

• アレイレンズ

• 導波路（画像認識による調芯）

• その他ご要望に応じた設計にも対応可能

✅ 調芯時間の大幅短縮

ビーム観測装置を移動させることなく調芯できるため、作業工程がシンプルになり、生産性が向上します。

✅ 高精度・高再現性の調芯

機構の移動による位置誤差が発生しないため、安定した精度を長期間維持できます。

✅ 多様なデバイスに柔軟対応

単体レンズからアレイ構成、導波路デバイスまで、製品仕様やプロセスに合わせたカスタマイズが可能です。

✅ UV・ハンダ両固定方式に対応

UV樹脂による接着固定に加え、ハンダ固定にも対応できるため、工程設計の自由度が広がります。

✅ 特許技術による差別化

弊社独自の観測技術は特許取得済みであり、他社にはない高性能な調芯プロセスを実現します。