UVプロセス調芯機

コリメート調芯・SiPhデバイス・ファイバーアレイ・導波路まで幅広く対応。
特許取得済みビーム観測ユニットにより、試作から量産工程まで高精度・高汎用性を両立します。

UV Adhesive Process

パッケージ型4chファーストレンズのコリメート調芯から、SiPh（シリコンフォトニクス）デバイス・ファイバーアレイ・導波路（画像認識）まで幅広く対応。UV樹脂固定を標準装備し、ハンダ固定にも対応する高精度・高汎用性の自動調芯装置です。

SPEED

ビーム観測装置の移動が不要なため、工程がシンプルになり生産性が向上します。

QUALITY

機構移動による位置誤差が発生しないため、安定した精度を長期間維持できます。

FLEXIBILITY

単体レンズからアレイ構成・導波路まで、仕様に応じたカスタマイズが可能です。

FREEDOM

UV樹脂接着を標準装備。ハンダ固定にもオプションで対応し、工程設計の幅が広がります。

CERTAINTY

弊社独自の光ビーム観測ユニットは特許取得済み。他社にはない高性能な調芯プロセスを実現します。

Your Challenges

こんな課題をお持ちの方に最適です

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SiPhデバイスやファイバーアレイの調芯装置を探している

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導波路デバイスに画像認識で調芯したい

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試作段階からUV接着で調芯プロセスを構築したい

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シリコンレンズ・アレイレンズへの精密調芯が必要

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調芯精度は維持したまま、タクトタイムを改善したい

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UV・ハンダどちらの固定方式にも対応できる装置が欲しい

Specifications

項目		仕様
調芯装置仕様	コリメータビーム測定	ビーム観測装置・方向角　±0.02deg ・拡散角　±0.02deg ・ビーム位置　±1μm
	UV接着	ディスペンサー自動塗布
	UV接着	5mlシリンジ
	レンズチャック	2本、部品に合わせカスタマイズ
	デバイス	治具に手動セッティング、デバイスに合わせカスタマイズ
	部品供給	2インチサイズトレイ2個までセッティング可
	部品供給	デバイスまで自動搬送
	調芯ステージ	光軸方向：装置正面から見て左右方向（Z軸）
	調芯ステージ	標準機：X軸・Y軸・Z軸（最小分解能：0.1μm）、θy軸カスタマイズによりθz軸追加可
電源		AC100V / 200V
外形寸法		1100×1100×1400mm（W×D×H、突起物含まず）
重量		約300kg

Contact

デバイス仕様や工程条件に応じた最適な構成をご提案します。
技術資料・サンプル評価のご相談もお気軽にどうぞ。