YAGレーザー溶接蓋封止装置
型名/ WLC-KPMA
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概要
異サイズサンプルの組合わせでも、画像認識により、自動で封止処理を行います。
抵抗溶接方式に比べ、気密性の優れた特性と応力の影響が少ないことが最大の特徴になります。
消耗品が発生しないので、ランニングコストを非常に少なくすることができます。
特⾧
★ YAGレーザーによる高速溶接、美麗な仕上がり
★ 従来の抵抗溶接方法に見られるような、サンプルにかかる応力を少なく抑えられる
*溶接ヘッドによる加圧が無いため
★ 前工程:サンプル本体、蓋を専用トレーにセッティングしトレイを装置内に設置
★ 減圧・窒素環境(露点管理)
*窒素供給元はご用意願います
仕様
★ 蓋溶接部仕様
材質:ニッケルメッキコバール材
厚み: 0.1mm前後
★ 溶接レーザーパワー可変
★ 装置電源電圧:100V・200V(レーザー装置含まず)
用途・実績例
光通信用BOX型光送受信デバイスの製造プロセスに採用され、量産装置として稼働中です。