YAGレーザー溶接による非接触・高気密蓋 自動封止装置
型名／ YAGレーザー溶接蓋封止装置（型式：WLC-KPMA）
概要｜ YAG溶接で実現する高信頼な蓋封止処理
YAGレーザー溶接蓋封止装置は、非接触・非加圧での封止を実現するレーザーシーム溶接方式を採用した自動封止装置です。
画像認識による位置補正とYAGレーザーを組み合わせることで、デバイスや容器への熱影響・機械的ストレスを抑えながら、高い気密性と再現性のある封止工程を実現します。
異なるサイズのサンプル組み合わせにも対応可能な画像認識機能を搭載しているため、多様なサンプル形状にも対応が可能であり、
光通信用モジュールや電子部品など、高信頼性が求められる量産工程からR&D用途まで幅広く活用されています。
光通信分野を中心に、高い封止信頼性と長寿命性が求められる量産工程からR&D用途まで幅広く活用されています。
特⾧ ｜YAGレーザー溶接蓋封止装置の主な機能と優位性
✅ 非接触・非加圧のYAG溶接：加圧を最小限に抑え、微細部品や精密デバイスへのダメージを低減
✅ 画像認識による自動位置補正：サイズや個体差のある部品でも安定した封止処理が可能
✅ 封止部の高気密性・高再現性：封止品質のばらつきを抑え、信頼性の高い封止を実現
✅ 封止ユニットはメンテナンスフリー：消耗品を抑え、ランニングコストの低減に貢献
✅ 量産装置としての実績：光通信モジュールなどの製造現場で多数稼働中
✅ 露点管理対応：減圧＋窒素置換環境で封止処理が可能
仕様｜YAGレーザー溶接蓋封止装置（型式：WLC-KPMA）
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 溶接方式 | レーザーシーム溶接（Laser Seam Welding ） |
| 溶接制御 | 画像認識による自動位置補正（画像認識ユニット＋XYZ自動昇降ステージ） |
| 対応ワーク寸法 | 蓋溶接部厚：0.1mm前後 蓋溶接材質： ニッケルメッキコバール材 |
| 装置構成 | 一体型・ラックマウント筐体 |
| 使用環境 | 減圧・窒素置換（露点管理可）※窒素供給は別途必要 |
| 電源要件 | 単相AC100V～200V（レーザー光源含む） |
主な用途｜YAGレーザー溶接を活用した産業分野・製品事例
- 光通信用BOX型光送受信モジュールの蓋封止工程
- MEMSセンサ、電子部品の蓋封止工程
- レーザー・フォトニクスデバイスケースの密封処理工程
- 精密電子部品の気密性保持・外気遮断用途
- 非接触封止が必要な薄型製品・樹脂部品
また、装置自体が柔軟にカスタマイズ可能なため、新規デバイスの試作・評価フェーズにも適しています。
導入フロー｜YAGレーザー溶接封止処理の流れ
【導入フロー】
- トレーに部品（本体＋蓋）をセット
- 装置内へトレーごと挿入
- 減圧・窒素環境に切り替え（自動制御）
- 画像認識で封止位置を自動補正
- YAGレーザーにより封止溶接を実行（非接触）
- 処理完了後、チャンバー内から回収
※ 窒素供給元（露点管理対応）はお客様側にてご用意ください。
よくあるご質問（FAQ）
Q. 抵抗溶接との違いは？
A. YAGレーザー溶接は非接触方式のため、部品に物理的な圧力を加えません。
封止部への熱ダメージや応力が残りにくい点が特長です。
Q. 気密性はどの程度確保できますか？
A. 非常に高い気密性を実現しており、ヘリウムリーク検査などの厳しい基準も対応可能です。
Q. 試作対応は可能ですか？
A. はい。サンプルをお送りいただければテスト対応が可能です。詳細はお問い合わせください。
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