YAG溶接プロセス調芯機
概要
旧来のLD/PDモジュール・ファイバーレセプタクルのYAG溶接プロセス（二体調芯）はもとより、LD/PDモジュール・セカンドレンズ・ファイバーレセプタクルのYAG溶接プロセス（三体調芯）に対応します。
FLセンサーユニットより、調芯開始時の粗調芯時間を大幅にカットし、アッセンブリのタクトタイム短縮が可能です。
特徴
- FLセンサーユニットによる高速化
- ビーム観測装置（特許認定済）によるコリメート光調芯
- 偏波消光比調芯
- デバイスに合わせたカスタム性
・コリメータ光学系、集合光学系、合波光学系、偏光光学系
製品仕様
| 項目 | 仕様 | |
|---|---|---|
| 調芯装置仕様 | LD焦点位置測定 | FLセンサーユニット(弊社独自開発品) |
| YAGレーザ溶接ユニット | 同軸画像処理光学系、微修正機能あり | |
| 溶接前後PWシフト微小(＜10％) | ||
| 自動照準機能あり(各ＣＨに2軸自動ステージ付) | ||
| 調芯X-Y-Zステージ | ストローク:15 mm 最小分解能:0.1 μm | |
| 回転ステージ | 回転範囲:180度 | |
| 面合わせ機構 | ジンバル式自動面合わせ | |
| ＬＤ駆動電源 | 最大150 mA対応 | |
| パワーセンサー | InGaAsフォトダイオード | |
| システムソフト | 無線LAN対応アプリケーションソフト | |
| 機能仕様 | 調芯方式 | FLセンサーユニットにより粗調とスパイラル細調、1点確定時間約:15秒間 |
| タクトタイム(秒) | 2Ｐ式:40-50 3Ｐ式:60-80 | |
| 電源 | AC100、200V | |
| 外形寸法 | 1100×1100×1400(W×D×H1)突起物含まず | |
| 重量 | 約300kg | |