YAG溶接プロセス調芯機

LD/PDモジュール・セカンドレンズ・ファイバーレセプタクルの三体調芯に対応。
特許取得済みビーム観測ユニットにより、タクトタイム短縮と安定した高精度溶接を両立します。

YAG Welding Process

従来の二体調芯に加え、三体調芯プロセスにも対応。FLセンサーユニットによる高速粗調芯と、特許取得済みのビーム観測ユニットによって、量産ラインのスループットと歩留まりを最大化します。

粗調芯時間を大幅に削減。1点確定まで約15秒を実現。

LD/PDモジュール・セカンドレンズ・ファイバーレセプタクルを含む複雑な構成に対応。

ビーム観測装置（特許取得）によるYAG溶接前の正確なコリメート光調芯。

偏光光学系を組み込むことで、消光比に基づいた高精度な調芯が可能。

Specifications

製品仕様

項目		仕様
製品名		YAG溶接プロセス調芯機
調芯装置仕様	LD焦点位置測定	FLセンサーユニット（弊社独自開発品）
	YAGレーザー溶接ユニット	同軸画像処理光学系、微修正機能あり
		溶接前後PWシフト微小（<10%）
		自動照準機能あり（各CHに2軸自動ステージ付）
	調芯X-Y-Zステージ	ストローク：15mm　最小分解能：0.1μm
	回転ステージ	回転範囲：180度
	面合わせ機構	ジンバル式自動面合わせ
	LD駆動電源	最大150mA対応
	パワーセンサー	InGaAsフォトダイオード
	システムソフト	無線LAN対応アプリケーションソフト
機能仕様	調芯方式	FLセンサーユニットにより粗調とスパイラル細調、1点確定時間：約15秒
機能仕様	タクトタイム	2P式：40〜50秒　3P式：60〜80秒
電源		AC100V / 200V
外形寸法		1100×1100×1400mm（W×D×H、突起物含まず）
重量		約300kg

Your Challenges

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光デバイス・光モジュール製造におけるYAG溶接工程の品質を安定させたい

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三体同時調芯が必要な高密度・多芯デバイスを扱っている

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熟練者に頼らず、誰でも高精度な芯合わせを実現したい

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工程時間を短縮し、製造タクトを改善したい

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レーザー照射位置を事前に確認・補正したい

Contact

カスタマイズ対応・試作からの導入も可能です。まずはお気軽にご相談ください。