YAG溶接プロセス調芯機
概要｜YAG溶接プロセス対応 調芯機 高精度・高効率な光デバイス溶接を支える調芯ソリューション
YAG溶接プロセス調芯機は、LD/PDモジュール、セカンドレンズ、ファイバーレセプタクルに対応した高精度なYAG溶接工程を実現する調芯装置です。
従来の二体調芯に加え、三体調芯プロセスにも対応。FLセンサーユニットによる高速な粗調芯と、特許取得済のビーム観測ユニットによって、タクトタイムの短縮と安定した高精度溶接を両立します。
特徴｜タクト短縮と高精度調芯を同時に実現
✅ タクト短縮と高精度調芯を同時に実現
調芯開始時の粗調芯時間を大幅に削減。1点確定まで約15秒で完了し、タクトタイムを短縮します。
✅ 三体調芯対応のYAG溶接プロセス
二体調芯に加え、LD/PDモジュール・セカンドレンズ・ファイバーレセプタクルを含む三体調芯プロセスに対応。
✅ ビーム観測装置によるコリメート光調芯（特許認定済）
YAG溶接前のコリメート光調芯を正確に行うことで、光結合効率の最適化を実現。
✅ 偏波消光比調芯への対応
偏光光学系を組み込むことで、消光比に基づいた高精度な調芯が可能です。
コリメーター光学系、集合光学系、合波光学系など、多様なデバイス構成に応じてカスタマイズが可能です。
製品仕様
| 項目 | 仕様 | |
|---|---|---|
| 製品名 | YAG溶接プロセス調芯機 | |
| 調芯装置仕様 | LD焦点位置測定 | FLセンサーユニット(弊社独自開発品) |
| YAGレーザ溶接ユニット | 同軸画像処理光学系、微修正機能あり | |
| 溶接前後PWシフト微小(＜10％) | ||
| 自動照準機能あり(各ＣＨに2軸自動ステージ付) | ||
| 調芯X-Y-Zステージ | ストローク:15 mm 最小分解能:0.1 μm | |
| 回転ステージ | 回転範囲:180度 | |
| 面合わせ機構 | ジンバル式自動面合わせ | |
| ＬＤ駆動電源 | 最大150 mA対応 | |
| パワーセンサー | InGaAsフォトダイオード | |
| システムソフト | 無線LAN対応アプリケーションソフト | |
| 機能仕様 | 調芯方式 | FLセンサーユニットにより粗調とスパイラル細調、1点確定時間約:15秒間 |
| タクトタイム(秒) | 2Ｐ式:40-50 3Ｐ式:60-80 | |
| 電源 | AC100、200VYAG溶接プロセス調芯機 | |
| 外形寸法 | 1100×1100×1400(W×D×H1)突起物含まず | |
| 重量 | 約300kg | |
用途例｜こんな課題をお持ちの方に最適です
光デバイス・光モジュール製造におけるYAG溶接工程の品質を安定させたい
3点同時調芯が必要な高密度・多芯デバイスを扱っている
熟練者に頼らず、誰でも高精度な芯合わせを実現したい
工程時間を短縮し、製造タクトを改善したい
レーザー照射位置を事前に確認・補正したい
導入をご検討の方へ
YAG溶接 調芯機は、カスタマイズ性が高く、試作対応やBCP対策にも柔軟に対応可能です。まずはお気軽にご相談ください。
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